1、半導(dǎo)體硅應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)生產(chǎn)制造過(guò)程的氛圍保護(hù)，清理，化學(xué)品回收利用等。

　　2、化學(xué)工業(yè)、新材料行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域：用氮?dú)庠诨瘜W(xué)工業(yè)工藝中創(chuàng)建無(wú)氧氛圍，提升加工工藝的安全系數(shù)，流體輸送動(dòng)力源等。

　　3、石油：可運(yùn)用于系統(tǒng)中管道容器等的氮?dú)獯祾?，?chǔ)存罐充氮、置換、檢漏，易燃性汽體保護(hù)，也運(yùn)用于柴油加氫和催化重整。

　　4、粉末冶金，金屬表面處理行業(yè)，熱處理應(yīng)用領(lǐng)域：鋼、鐵、銅、鋁制品退火、碳化，高溫爐窯保護(hù)，金屬材料部件的超低溫裝配和等離子切割等。

　　5、食品類(lèi)、醫(yī)療行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域：主要運(yùn)用于食品包裝、食品保藏、食品類(lèi)存儲(chǔ)、食品類(lèi)干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、制藥置換氣、制藥輸送氛圍等。

　　6、電子元件應(yīng)用領(lǐng)域：用氮?dú)膺x擇性電焊焊接、吹掃和封裝，科學(xué)的氮?dú)舛栊员Ｗo(hù)早已被證明是成功生產(chǎn)制造高質(zhì)量電子元件一個(gè)不可或缺的關(guān)鍵步驟。

　　7、半導(dǎo)體封裝應(yīng)用領(lǐng)域：用氮?dú)夥庋b、燒結(jié)、退火、還原、存儲(chǔ)。維通變壓吸附制氮機(jī)協(xié)助業(yè)類(lèi)各大廠(chǎng)家在競(jìng)爭(zhēng)中贏(yíng)得先機(jī)，實(shí)現(xiàn)了有效的價(jià)值提升。

　　8、SMT應(yīng)用領(lǐng)域：充氮回流焊及波峰焊，用氮?dú)饪捎行б种购稿a的氧化,提升電焊焊接潤(rùn)濕性，加速濕潤(rùn)速率降低錫球的產(chǎn)生，規(guī)避橋接，降低焊接缺陷，取得較好的電焊焊接質(zhì)量，應(yīng)用氮?dú)饧儍舳却笥?9.99或99.9%

　　9、別的應(yīng)用行業(yè)：制氮機(jī)除了應(yīng)用在以上行業(yè)之外，在礦井、注塑加工、釬焊、車(chē)胎充氮橡、橡膠硫化等諸多行業(yè)也取得普遍應(yīng)用，隨著科技的進(jìn)步和社會(huì)的發(fā)展，氮?dú)庋b置的應(yīng)用行業(yè)也愈來(lái)愈普遍，當(dāng)場(chǎng)制氣以其投資省、應(yīng)用低成本、方便使用等優(yōu)勢(shì)早已漸漸替代液態(tài)氮揮發(fā)、罐裝氮?dú)獾葌鹘y(tǒng)供氮方式。